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仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,布局车载高速通信芯片 | 海松·企业圈

2023-09-04

 

本轮融资由华山资本、海望资本等基金参与投资。据悉,仁芯科技本轮所募资金将用于在产品持续研发、市场推广以及企业运营等,加速布局车载芯片市场。

这是仁芯科技继2022年底获近亿元融资后的又一轮融资。仁芯科技成立于2022年2月,是一家专注于车载高速通信芯片的初创企业,目前公司团队规模在60人左右。

随着智能汽车继续向智能座舱和高阶ADAS技术演进,摄像头等传感器每天都会产生海量数据,而这些数据的处理,除了需要更高阶算力的芯片和更大存储能力的保障,还需要更高带宽、更低时延和更具灵活性的传输接口方案的支持。

比如从摄像头到域控制器,或是域控制器到显示屏幕的数据传输,往往属于长距离、高带宽的实时传输,这也是车载高速通信Serdes芯片赛道获得市场关注的主要原因。行业中,除了德州仪器、ADI头部玩家之外,Serdes芯片的普遍传输速度在2Gbps-8Gbps之间。

仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展,仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍,该产品向下兼容全速率,采用22nm工艺,可支持15米远距离传输,插损补偿能力达到30dB以上,速率和工艺领先同行1-2代。

在接口能力方面,仁芯单颗芯片和单根线束即可支持两颗800万高清摄像头的前视方案;系统方案上,仁芯采用了更高集成度的解串器方案,并通过插损补偿能力,支持车企选择更具成本优势的线束/连接器,“帮助车企有望实现20~30美金的系统降本。”仁芯科技CEO表示。

海松资本执行董事刘忱曾表示:“汽车智能化的大趋势,为车载信号传输技术提供了新的市场机会,仁芯科技聚焦于车载serdes技术,公司团队在这个领域有深厚的积累,我们看好公司能够成为国内乃至全球最具竞争力的车载信号传输企业。”
 


来源: 海松资本

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