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海松资本荣膺《硬科技亚洲评论》2022年亚洲半导体创业投资机构TOP10

2022-05-12


2022年5月12日,《硬科技亚洲评论》发布了2022年亚洲半导体创业投资机构TOP30 & 2022年亚洲半导体早期投资机构TOP10 ,海松资本从众多机构中脱颖而出,荣登「2022年亚洲半导体创投机构TOP30」榜单。

《硬科技亚洲评论》发布了2022年亚洲半导体早期投资机构TOP10 & 2022年亚洲半导体创业投资机构TOP30。本次榜单聚焦于过往三年2019-2021年期间亚洲地区半导体相关早中后期技术公司的投资数据,全部核心指标数据来源均来自于TechCrunch、CrunchBase、企名片、36氪鲸准、IT桔子、企查查、天眼查等全球公开中英文数据库,核心指标维度包括:

1)投资机构过往三年半导体投资数量及被投企业所在细分行业的市场占有率;

2)投资机构过往三年半导体领域投资组合占该机构全部投资组合的百分比,即半导体赛道专注度;

3)投资机构过往三年半导体领域投资组合的估值成长情况;

4)投资机构过往三年半导体领域投资组合的企均本国专利申请量及授权量、国际PCT专利申请量及授权量;

具体榜单如下:




 

【本文为硬科技亚洲评论原创,转载请注明来源于硬科技亚洲评论(微信公众号ID:asiacoretech)。】
 


来源: 海松资本

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